一种阴离子掺杂调控氧化镓半导体材料施主浓度的方法
摘要:
本发明属于半导体器件制造工艺技术领域,更具体地,涉及一种阴离子掺杂调控氧化镓半导体材料施主浓度的方法。采用阴离子氟离子注入,通过调节离子注入机的注入剂量实现施主浓度调控;通过调节离子注入的注入能量和注入步骤实现施主空间分布的调控;通过离子注入后退火工艺实现掺杂离子的注入激活;方法不仅能够实现施主浓度调控和施主空间分布的调控,而且本方法注入的氟离子更容易激活;增强了工艺的灵活度,实现方法更简单对设备要求也更低。
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