发明公开
CN117997304A 一种谐振器及其制备方法
审中-实审
- 专利标题: 一种谐振器及其制备方法
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申请号: CN202410184062.6申请日: 2024-02-19
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公开(公告)号: CN117997304A公开(公告)日: 2024-05-07
- 发明人: 谷曦宇 , 刘炎 , 温志伟 , 汪泽凯
- 申请人: 武汉敏声新技术有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城三期D7栋4层01号
- 专利权人: 武汉敏声新技术有限公司
- 当前专利权人: 武汉敏声新技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城三期D7栋4层01号
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 王婷
- 主分类号: H03H9/17
- IPC分类号: H03H9/17 ; H03H3/007
摘要:
本发明公开了一种谐振器及其制备方法,谐振器包括衬底结构、牺牲层结构、防护栅结构和谐振堆叠结构;衬底结构包括衬底层和键合材料层;牺牲层结构包括空腔以及围绕空腔的牺牲层本体;牺牲层本体包括镂空区,镂空区围绕空腔;防护栅结构包括第一防护栅和第二防护栅,防护栅位于镂空区并且围绕空腔,第二防护栅位于牺牲层本体靠近空腔的一侧;堆叠谐振结构位于牺牲层结构远离键合材料层的一侧;堆叠谐振结构包括第一牺牲通道,第一牺牲通道贯穿堆叠谐振结构;沿衬底结构厚度方向,第一牺牲通道的位于第二防护栅靠近键合材料层的中心,并且第一牺牲通道的投影与空腔的投影重合。防护栅结构可以提升谐振器的结构稳定性,并保证谐振器整体性能更优。
IPC分类: