Invention Grant
- Patent Title: 一种芯片清洗用亚临界二氧化碳供应系统
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Application No.: CN202410053411.0Application Date: 2024-01-15
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Publication No.: CN118009216BPublication Date: 2024-08-09
- Inventor: 许高坡 , 钟小禹 , 徐亚军
- Applicant: 广州广钢气体能源股份有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市南沙区万顷沙镇红钢路5号(钢铁基地内)
- Assignee: 广州广钢气体能源股份有限公司
- Current Assignee: 广州广钢气体能源股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市南沙区万顷沙镇红钢路5号(钢铁基地内)
- Agency: 广州微斗专利代理有限公司
- Agent 朱武; 苏东琴
- Main IPC: F17C3/00
- IPC: F17C3/00 ; F17C13/00 ; F17C13/04 ; F17D1/08 ; F17D3/01 ; F17D5/00
Abstract:
本发明涉及一种芯片清洗用亚临界二氧化碳供应系统,包括储罐、输送管道、调压管道和输出管道,所述输送管道上设有第一加热器,所述第一加热器用于将所述储罐内的二氧化碳气化;所述输送管道两端分别与所述储罐和所述调压管道连接,所述调压管道包括并联设置的第一调压管路和第二调压管路,所述第一调压管路和第二调压管路的一端均与所述输出管道连接,基于所述第一调压管路和第二调压管路的控制方式进行优先级排序,采用优先级最高的调压管道进行二氧化碳的输送。本发明提供的芯片清洗用亚临界二氧化碳供应系统,通过多路调压的方式来对二氧化碳气体进行连续供应,连续供应能力更强,稳定性更好。
Public/Granted literature
- CN118009216A 一种亚临界二氧化碳调压系统及供应系统 Public/Granted day:2024-05-10
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