本发明涉及半导体工单管理技术领域，且公开了一种半导体工单管理系统，包括多维采集模块、资源配置模块和管理服务模块。该半导体工单管理系统通过多维采集模块采集工单数据集、资源数据集和生产数据集，资源配置模块计算生成工单数据组#imgabs0#，精确推算出待生产数量和对应需要的设备数量，产能配置单元计算生成产能数据组#imgabs1#推算出实时产能效率，工时分析单元计算生成计划工时#imgabs2#，归一统计消耗现有工单所需工时，管理服务模块计算生成调度数据组#imgabs3#和进度条，精确推算出待调度采购物资和剩余人力产能生成对应指令，灵活调度工单准确率高，集成数据优化生产响应速度更及时，使用体验感更加佳。