Invention Grant
- Patent Title: 用于小颗粒种子作物的整地施肥铺膜精播一体机
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Application No.: CN202410433766.2Application Date: 2024-04-11
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Publication No.: CN118020445BPublication Date: 2024-10-22
- Inventor: 焦巍 , 林克剑 , 石蕊 , 刘坤宇 , 李峰 , 陶雅萨如拉 , 王凯 , 云建新 , 奥运
- Applicant: 中国农业科学院草原研究所
- Applicant Address: 内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区乌兰察布东路120号
- Assignee: 中国农业科学院草原研究所
- Current Assignee: 中国农业科学院草原研究所
- Current Assignee Address: 内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区乌兰察布东路120号
- Agency: 北京清控智云知识产权代理事务所
- Agent 管士涛
- Main IPC: A01C7/06
- IPC: A01C7/06 ; A01C7/20 ; A01B49/06 ; A01B49/04 ; A01C5/08 ; A01C5/06 ; A01G13/02

Abstract:
本发明公开了用于小颗粒种子作物的整地施肥铺膜精播一体机,属于精播一体机领域。用于小颗粒种子作物的整地施肥铺膜精播一体机,包括机架,所述机架上安装有进料斗,所述进料斗的底部固定有处理箱;本发明通过精分组件、吹气单元和支撑组件的相互配合下,在使用时通过在精分组件可对播种的种子进行定量精分操作,在精分操作时通过吹气单元往复运动产生的气体对精分组件处精分时种子进行吹气,避免造成机械零部件对种子切割损坏,且利用吹气单元往复运行产生的另一部分气体对排料管处排料的内壁进行支撑防护,避免种子下落过程与内壁碰撞挤压,有效提高种子播种时的完整性,避免在播种时种子损伤,保障种子播种后的出芽率。
Public/Granted literature
- CN118020445A 用于小颗粒种子作物的整地施肥铺膜精播一体机 Public/Granted day:2024-05-14
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