发明授权
- 专利标题: 一种释放划片应力的激光切割设备
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申请号: CN202410337421.7申请日: 2024-03-23
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公开(公告)号: CN118023727B公开(公告)日: 2024-08-23
- 发明人: 王黎明
- 申请人: 江苏晟驰微电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市海安经济技术开发区康华路55号
- 专利权人: 江苏晟驰微电子有限公司
- 当前专利权人: 江苏晟驰微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市海安经济技术开发区康华路55号
- 代理机构: 南通德恩斯知识产权代理有限公司
- 代理商 陈萌
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/70
摘要:
本发明公开了一种释放划片应力的激光切割设备,涉及激光切割设备技术领域,包括切割机体、边槽架和上组合框,所述切割机体的顶部对称安装有边槽架,所述边槽架的内侧嵌合安装有电动滑槽块,所述对接架对称安装在加固接杆的外端,所述上组合框的外端与稳固接块相连接。本发明通过在切割机体的顶部设置有预热处理组件,电热板一和电热板二工作分别对划片件的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件相应划片位置进行预热可以降低划片件材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,激光切割设备切割前对划片件的预热处理有效防止了切割过程中热应力对划片件造成的变形和裂纹,保证了划片件的划片切割质量。
公开/授权文献
- CN118023727A 一种释放划片应力的激光切割设备 公开/授权日:2024-05-14
IPC分类: