- 专利标题： 一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置
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申请号： CN202410437548.6申请日： 2024-04-12
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公开(公告)号： CN118028929A公开(公告)日： 2024-05-14
- 发明人: 任忠平 , 尹国钦 , 任粤 , 胥磊
- 申请人： 宁波福至新材料有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市北仑区柴桥街道芯善路188号
- 专利权人： 宁波福至新材料有限公司
- 当前专利权人： 宁波福至新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市北仑区柴桥街道芯善路188号
- 代理机构： 北京隆源天恒知识产权代理有限公司
- 代理商 闵业冰
- 主分类号： C25D5/10
- IPC分类号： C25D5/10 ; C25D21/12 ; C25D5/00 ; C25D5/08 ; C25D5/48 ; C25D5/50 ; C25D7/00
摘要：
本发明公开了一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置，属于引线框架技术领域。该方法通过先对引线框架的表面除油去锈，然后先后镀上第一金属镀层和第二金属镀层，而作为主要镀层的第二金属镀层，在电镀的过程中，当出现一些应急情况导致引线框架的表面出现缺失时，摄像组件能够实时监控引线框架的表面并识别到该缺失的情况，控制器接收到该信息后，控制输液组件对缺失的位置进行补液，补足引线框架上镀层缺失的位置。
公开/授权文献
- CN118028929B 一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置 公开/授权日：2024-09-03