Invention Grant
- Patent Title: 一种立铣刀刀头参数优化方法、系统及立铣刀
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Application No.: CN202410411293.6Application Date: 2024-04-08
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Publication No.: CN118034063BPublication Date: 2024-06-18
- Inventor: 姜志鹏 , 贾禹鑫 , 刘献礼 , 王铭泽 , 刘超 , 黄志鹏 , 史有恒
- Applicant: 哈尔滨理工大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
- Assignee: 哈尔滨理工大学
- Current Assignee: 哈尔滨理工大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
- Agency: 北京万新知识产权代理有限公司
- Agent 汤文旋
- Main IPC: G05B13/04
- IPC: G05B13/04

Abstract:
本发明提供一种立铣刀刀头参数优化方法、系统及立铣刀,涉及刀头参数优化技术领域,具体步骤包括:S1.采集立铣刀的刀头参数和加工参数,所述立铣刀的刀头参数包括刃口半径、刀尖半径和刀尖角度,所述立铣刀的加工参数包括切削速度、进给速度和切削深度;S2.将采集的所述立铣刀的切削速度、进给速度和切削深度,以及切削速度、进给速度和切削深度的中心数值组合,通过Box‑Behnken算法构建实验模型;S3.在模型中输入切削速度、进给速度和切削深度,以及所述切削速度、进给速度和切削深度的中心数值组合。本发明在加工质量和加工效率之间可以快速准确找到平衡点,在满足加工质量和加工效率的前提下,获得刃口半径、刀尖半径和刀尖角度的更加优化的结果。
Public/Granted literature
- CN118034063A 一种立铣刀刀头参数优化方法、系统及立铣刀 Public/Granted day:2024-05-14
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