发明公开
- 专利标题: 低剖面3Bit可重构反射阵天线
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申请号: CN202410210788.2申请日: 2024-02-27
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公开(公告)号: CN118040339A公开(公告)日: 2024-05-14
- 发明人: 陈官韬 , 姚近 , 倪涛 , 吕苗 , 景跃骐 , 王建辉 , 王卫东 , 薛宇
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区白沙路1号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区白沙路1号
- 代理机构: 工业和信息化部电子专利中心
- 代理商 杨源鑫
- 主分类号: H01Q15/14
- IPC分类号: H01Q15/14 ; H01Q15/00
摘要:
本发明公开了一种低剖面3Bit可重构反射阵天线,用以解决现有可重构反射阵天线纵向剖面高且相位少的问题。低剖面3Bit可重构反射阵天线包括:3Bit反射阵面,中心具有安装孔并阵列排布3Bit反射阵单元,3Bit反射阵单元包括层叠排布的三层介质板和接地板,上下两层介质板之间为空气腔,寄生贴片和激励贴片分别设于上下两层介质板,底层介质板印制有直流控制线,接地板设有移相器;移相器由外部控制系统控制以实现3Bit相移;激励贴片和寄生贴片均呈方形且中间均设有十字形缝隙,激励贴片通过穿设于底层Rogers RO4350介质板的金属化过孔与移相器连接;环焦馈源喇叭,穿设于安装孔,其包括圆形波导、介质连接块和金属次反射面,介质连接块和金属次反射面位于3Bit反射阵面的上方。