发明公开
- 专利标题: 基于传导环境降维技术的HEMP脉冲电流注入试验方法
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申请号: CN202410236523.X申请日: 2024-03-01
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公开(公告)号: CN118050586A公开(公告)日: 2024-05-17
- 发明人: 崔志同 , 杜传报 , 杨静 , 秦锋 , 董亚运 , 聂鑫 , 吴伟 , 王锦锦
- 申请人: 西北核技术研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市灞桥区平峪路28号
- 专利权人: 西北核技术研究所
- 当前专利权人: 西北核技术研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市灞桥区平峪路28号
- 代理机构: 西安智邦专利商标代理有限公司
- 代理商 杨引雪
- 主分类号: G01R31/00
- IPC分类号: G01R31/00 ; G01R1/28
摘要:
本发明公开了基于传导环境降维技术的HEMP脉冲电流注入试验方法,解决了传统方法难以精确且简便地确定注入波形并开展试验工作的问题,具体包括以下步骤:步骤1、计算获取被试设备端口防护器前端的多参数和高维度HEMP传导环境;步骤2、测试获取被试设备端口防护器的电路响应特性,并拟合得到其防护特性函数曲线;步骤3、利用端口防护器的防护特性函数曲线降低HEMP传导环境的参数维度,得到防护器后低维度的传导干扰波形特性;步骤4、依据传导干扰波形特性确定被试设备脉冲电流注入试验需采用的方波脉冲波形;步骤5、根据方波脉冲波形设置方波脉冲源参数,在防护器后端开展脉冲电流注入试验,获取被试设备的HEMP传导敏感度数据。