发明公开

粘合材料和粘合片
摘要:
技术问题:提供一种粘合材料,其具有优异的粘合性,柔软性优异并且具有优异的复原性。技术方案:一种粘合材料,其含有具有交联结构的聚合物(X),其特征在于,其在温度25℃下的剪切储能弹性模量为0.15MPa以下,玻璃化转变温度为0℃以下,胶凝分率为50质量%~95质量%,并且溶胶成分的微分分子量分布曲线满足如下条件:(1)分子量1万以上且小于10万的峰面积相对于分子量1万至3000万的峰面积的比例(W1)为20%以下;(2)分子量10万以上且小于56万的峰面积相对于分子量1万至3000万的峰面积的比例(W2)为40%以上;(3)分子量56万以上的峰面积相对于分子量1万至3000万的峰面积的比例(W3)为40%以下。
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