发明公开
CN118057622A 外延结构
审中-公开
- 专利标题: 外延结构
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申请号: CN202311032248.1申请日: 2023-08-16
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公开(公告)号: CN118057622A公开(公告)日: 2024-05-21
- 发明人: 林伯融 , 刘嘉哲 , 林弘哲 , 庄志远
- 申请人: 环球晶圆股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东二路8号
- 专利权人: 环球晶圆股份有限公司
- 当前专利权人: 环球晶圆股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东二路8号
- 代理机构: 北京伟思知识产权代理事务所
- 代理商 聂宁乐; 张莉
- 优先权: 63/426,504 20221118 US
- 主分类号: H01L29/205
- IPC分类号: H01L29/205 ; H01L29/207 ; H01L29/778
摘要:
一种外延结构,包含一基板、一第一缓冲层、一第二缓冲层及一通道层,所述第一缓冲层位于所述基板上方,所述第一缓冲层包含一第一部分,所述第一部分包含三元或三元以上的一氮化物且所述氮化物的铝原子浓度小于等于25at%,且所述第一部分具有元素掺杂,掺杂浓度大于等于1x1018cm‑3;所述第二缓冲层位于所述第一缓冲层上方,所述第二缓冲层中不包含铝且具有元素掺杂;以及所述通道层位于所述第二缓冲层上方。