发明授权
- 专利标题: 闭合器及打结系统
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申请号: CN202410476269.0申请日: 2024-04-19
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公开(公告)号: CN118058787B公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 马志伟 , 马帅 , 刘晓芳 , 周庆亮
- 申请人: 北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市顺义区竺园二街5号(天竺综合保税区)
- 专利权人: 北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市顺义区竺园二街5号(天竺综合保税区)
- 代理机构: 深圳清水知识产权代理事务所
- 代理商 王卫忠; 张旭庆
- 主分类号: A61B17/04
- IPC分类号: A61B17/04
摘要:
本申请涉及医疗器械技术,提供一种闭合器及打结系统,闭合器包括闭合钉、作用件以及传动件;闭合钉包括一端以及另一端,还具有贯穿所述一端以及另一端的过线通道,所述闭合钉具有外壁面;作用件包括过孔,过孔贯穿作用件的两个端面,过孔具有内壁面;传动件能推动作用件沿第一方向运动;其中,外壁面以及/或者内壁面设置有传动斜面,以传动斜面将作用件沿第一方向的压力转换为对闭合钉的挤压力,以此挤压装配于过孔内的闭合钉,在压紧闭合钉的过线通道的同时,在外壁面与内壁面之间切断二者之间的缝合线。可以减少一套剪线机构以及配套的控制传动机构,同时还可以确保压紧缝合线的同时实施了剪线,还减少了打结失败的情况。
公开/授权文献
- CN118058787A 闭合器及打结系统 公开/授权日:2024-05-24