发明公开
CN1180726A 从晶体切割晶片的锯削悬浮液和方法
无效 - 撤回
- 专利标题： 从晶体切割晶片的锯削悬浮液和方法
- 专利标题（英）： Sawing suspension and method for cutting wafers from crystal
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申请号： CN97117061.4申请日： 1997-10-13
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公开(公告)号： CN1180726A公开(公告)日： 1998-05-06
- 发明人: 弗农·那普瑞斯 , 瓦尔特·弗兰克 , 马克西米利安·克泽尔 , 阿尔贝特·帕姆威瑟
- 申请人： 瓦克硅电子半导体材料股份公司
- 申请人地址： 联邦德国布格豪森
- 专利权人： 瓦克硅电子半导体材料股份公司
- 当前专利权人： 瓦克硅电子半导体材料股份公司
- 当前专利权人地址： 联邦德国布格豪森
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 甘玲
- 优先权： 19642908.0 1996.10.17 DE
- 主分类号： C09K19/00
- IPC分类号： C09K19/00 ; H01L21/304 ; C10M119/00
摘要：
本发明涉及一种锯削悬浮液,该悬浮液是由一种本质上非水的液体组成,且硬材料颗粒分散在其中。该液体是从包含低分子量聚乙二醇的一组化合物以及所述化合物的任何所想要的混合物中选出的。该锯削悬浮液与线锯结合使用,用来从脆性且为硬的材料上切割晶片。
