发明授权
- 专利标题: 一种氟碳气体混合的补气装置
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申请号: CN202410516296.6申请日: 2024-04-28
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公开(公告)号: CN118079687B公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 董宜忠
- 申请人: 合肥先微半导体材料有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区文忠路与学府路交口合肥智慧产业园A14栋3楼302室
- 专利权人: 合肥先微半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 合肥先微半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区文忠路与学府路交口合肥智慧产业园A14栋3楼302室
- 代理机构: 安徽曌云知识产权代理事务所
- 代理商 梁鹏飞
- 主分类号: B01F23/10
- IPC分类号: B01F23/10 ; B01F31/40 ; B01F35/71
摘要:
本发明涉及气体混合技术领域,尤其是一种氟碳气体混合的补气装置,包括壳体,壳体呈圆形结构,壳体上连通设置有出气阀;壳体上通过密封轴承可转动连接有螺纹套,螺纹套上通过密封轴承连接有第二进气管,第二进气管通过定位机构定位,第二进气管上连通设置有第一进气管,螺纹套通过驱动机构驱动;螺纹套上通过导通机构连通设置有连接盘,连接盘内开设有连通腔,连接盘上固定连接有支撑部,两个支撑部上均设置有出气管,两个出气管通过导气管与连通腔相连通,两个出气管均与壳体内壁相抵接。本发明具有避免了相对分子质量小的气体发生上浮,相对分子质量大的气体发生沉底的情况,保证了混合的效果。
公开/授权文献
- CN118079687A 一种氟碳气体混合的补气装置 公开/授权日:2024-05-28