发明公开
- 专利标题: 一种抑制含钨合金3D打印裂纹的方法
-
申请号: CN202410007403.2申请日: 2024-01-03
-
公开(公告)号: CN118080844A公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 陈刚 , 曲选辉 , 陈佳男 , 刘畅 , 秦明礼 , 章林 , 游志伟 , 魏敬浩
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波; 于春晓
- 主分类号: B22F1/00
- IPC分类号: B22F1/00 ; B22F9/04 ; B22F10/28 ; B22F10/64 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00
摘要:
一种抑制含钨合金3D打印裂纹的方法,属于粉末冶金领域。所述的3D打印方法为激光粉床熔化,使用元素混合粉末或部分合金化的球磨粉末为原料。在打印过程中W元素部分熔化,而未熔部分嵌在基体中,从而显著改善添加W元素导致的合金低温脆性(韧脆转变温度相较于完全固溶的合金更低),因此减少甚至抑制因打印过程急速冷却导致的含钨合金开裂现象。未熔化的W颗粒后续通过高温热处理使其扩散均匀。通过改变原料粉末中W的粒径分布或合金化程度,可以控制打印件中W元素的熔化程度,从而调整后续热处理的保温时间。本发明解决了含W合金,尤其是高W含量合金的3D打印开裂问题,结合后续热处理,从而实现3D打印制备高致密度高性能含钨合金。