本发明涉及一种压电阵列驱动的薄膜主动应力调控磨抛装置及方法，属于超精密抛光领域，该装置包括：包括应力调控单元、加工单元、控制单元和薄膜工件；所述的应力调控单元包括阵列压电平台和共用正电极，阵列压电平台由若干按照阵列分布的压电陶瓷运动平台构成，共用正电极设置在阵列压电平台的上方；所述的薄膜工件包括底层的基底和上层的薄膜，薄膜工件通过粘合层固定在共用正电极上；所述的加工单元位于薄膜工件上方，用于对薄膜工件进行加工；所述的控制单元用于控制加工单元在X、Y和Z轴方向运动，以及用于对各压电陶瓷运动平台输出相应的电压，加工时可通过应力调控单元实现对工件拉、压应力的调整，实现可控超精密磨抛。