- 专利标题: 芯片功耗预估方法、装置、设备、芯片及可读存储介质
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申请号: CN202410514872.3申请日: 2024-04-26
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公开(公告)号: CN118093294B公开(公告)日: 2024-08-27
- 发明人: 吴坚 , 李德建 , 关媛 , 李博夫 , 李大猛 , 杨宝斌 , 韩顺枫
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,国网江苏省电力有限公司信息通信分公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,国网江苏省电力有限公司信息通信分公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 张培培
- 主分类号: G06F11/22
- IPC分类号: G06F11/22 ; G06F11/26
摘要:
本发明公开了一种芯片功耗预估方法、装置、设备、芯片及可读存储介质,所述方法包括:获取待测芯片在指定温度下的指定电流数据、温度电流关系数据、电流功耗关系数据;根据所述指定温度、所述指定电流数据,以及所述温度电流关系数据确定所述待测芯片在所述目标温度下的目标电流数据;根据所述目标电流数据和所述电流功耗关系数据对所述待测芯片进行功耗预估,确定所述待测芯片的功耗预估数据。由此基于预先建立的温度电流关系数据和电流功耗关系数据对待测芯片进行功耗预估,可以有效提高功耗数据获取的便捷性。
公开/授权文献
- CN118093294A 芯片功耗预估方法、装置、设备、芯片及可读存储介质 公开/授权日:2024-05-28