发明公开
- 专利标题: 一种高韧性多孔材料的冷冻脆断方法
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申请号: CN202410517736.X申请日: 2024-04-28
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公开(公告)号: CN118111788A公开(公告)日: 2024-05-31
- 发明人: 何大平 , 计永一 , 陈子柏 , 司运发
- 申请人: 武汉理工大学三亚科教创新园
- 申请人地址: 海南省三亚市崖州湾科技城用友产业园9号楼
- 专利权人: 武汉理工大学三亚科教创新园
- 当前专利权人: 武汉理工大学三亚科教创新园
- 当前专利权人地址: 海南省三亚市崖州湾科技城用友产业园9号楼
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 张晓博
- 主分类号: G01N1/42
- IPC分类号: G01N1/42 ; G01N23/2202 ; G01N1/28
摘要:
本发明提供了一种高韧性多孔材料的冷冻脆断方法。本发明通过填充剂凝固提高组织硬度,能够通过冷脆制取整齐的高韧性多孔材料截面;由于多孔材料被凝固的填充剂锚定位置,多孔材料不易发生变形,不影响最终截面形貌;填充剂在脆断后恢复常温即可挥发,材料不引入其他杂质,不影响截面形貌表征效果;利用低沸点填充剂取代多孔材料中的空气,在低温环境下填充剂凝固,对多孔材料起到了限位锚定作用,同时提高了组织的硬度使其更容易发生脆性断裂,即可制备变形量小的整齐截面。
公开/授权文献
- CN118111788B 一种高韧性多孔材料的冷冻脆断方法 公开/授权日:2024-09-03