本申请实施例提供了一种系统级芯片及系统级芯片的制备方法，系统级芯片包括：基板、Die芯片及加强结构；基板包括底层结构和阻焊结构；阻焊结构设置在底层结构上；底层结构包括焊接区域，阻焊结构包括凹型区域，凹型区域中开设有焊接开窗；Die芯片设置在凹型区域中，Die芯片的焊接电极通过焊接开窗与底层结构的焊接区域焊接，且Die芯片与基板阻焊结构之间通过点胶粘接，点胶在凹型区域中；加强结构设置在阻焊结构远离底层结构的一侧，且加强结构环绕Die芯片设置；加强结构用于控制系统级芯片的翘曲。通过设置加强结构，改善了系统级芯片翘曲的不良现象。