一种多芯片并联的功率模块
摘要:
本发明公开了一种多芯片并联的功率模块,包含两个半桥电路,可仅通过改变模块端子件在外部电路的连接方式,实现多种功能。当第一半桥正极端子和第二半桥正极端子接入不同电路且第一半桥交流端子和第二半桥交流端子间接入电感时,可实现四开关BUCK‑BOOST电路;当第一半桥正极端子和第二半桥正极端子接入相同电路且第一半桥交流端子和第二半桥交流端子接入相同电路时,可实现两芯片并联的半桥电路;使得功率模块的功能更加丰富,应用场景更加广泛,解决了传统的功率模块只能实现单一电路功能,在电路功能需求丰富的应用场景难以适用的技术问题。
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