发明公开
- 专利标题: 一种多芯片并联的功率模块
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申请号: CN202410236139.X申请日: 2024-03-01
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公开(公告)号: CN118117850A公开(公告)日: 2024-05-31
- 发明人: 周月宾 , 陈材 , 吴越 , 朱双喜 , 袁智勇 , 张恒 , 康勇 , 何智鹏 , 李巍巍
- 申请人: 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
- 申请人地址: 广东省广州市萝岗区科学城科翔路11号J1栋3、4、5楼及J3栋3楼;
- 专利权人: 南方电网科学研究院有限责任公司,中国南方电网有限责任公司
- 当前专利权人: 南方电网科学研究院有限责任公司,中国南方电网有限责任公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市萝岗区科学城科翔路11号J1栋3、4、5楼及J3栋3楼;
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 杨艺
- 主分类号: H02M1/00
- IPC分类号: H02M1/00 ; H05K1/18 ; H01L23/48 ; H01L23/52 ; H01L25/07
摘要:
本发明公开了一种多芯片并联的功率模块,包含两个半桥电路,可仅通过改变模块端子件在外部电路的连接方式,实现多种功能。当第一半桥正极端子和第二半桥正极端子接入不同电路且第一半桥交流端子和第二半桥交流端子间接入电感时,可实现四开关BUCK‑BOOST电路;当第一半桥正极端子和第二半桥正极端子接入相同电路且第一半桥交流端子和第二半桥交流端子接入相同电路时,可实现两芯片并联的半桥电路;使得功率模块的功能更加丰富,应用场景更加广泛,解决了传统的功率模块只能实现单一电路功能,在电路功能需求丰富的应用场景难以适用的技术问题。