本发明涉及物理气相沉积领域，具体的说是一种溅射系统和装置，本发明中的该系统由多靶溅射室或单靶溅射腔室、传送腔和进样室组成；传送腔能够互联晶圆预处理腔室实现晶圆的等离子体刻蚀清洗，晶圆的热退火处理工艺；传送腔能够互联单靶溅射腔体，实现污染性材料的分离制备，传送腔还可以互联晶圆预处理腔室实现晶圆的等离子体刻蚀清洗，晶圆的热退火处理工艺。更进一步，传送腔还可以互联单靶溅射腔体，实现一些污染性材料的分离制备，避免对多靶溅射腔体内的材料造成污染。