发明公开
- 专利标题: 一种多孔状碳包覆磷酸钒钠正极材料的制备方法
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申请号: CN202410383741.6申请日: 2024-04-01
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公开(公告)号: CN118136815A公开(公告)日: 2024-06-04
- 发明人: 王丁 , 李汶交 , 杨晓平 , 段建国 , 王贤树 , 吴灿 , 张英杰
- 申请人: 昆明理工大学
- 申请人地址: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 代理机构: 昆明鼎极知识产权代理事务所
- 代理商 张云
- 主分类号: H01M4/36
- IPC分类号: H01M4/36 ; H01M4/04 ; H01M4/58 ; H01M4/62 ; H01M10/054
摘要:
本发明公开一种多孔状碳包覆磷酸钒钠正极材料的制备方法,按照磷酸钒钠的化学计量比,称取所需的元素磷、钒、钠、氧和柠檬酸作为碳源,将混合物在分散介质中机械活化形成亚微米级前驱体浆料中;所得到的浆料100℃~200℃进行干燥处理,再在惰性气氛下于700~900℃条件下烧结10~20h,即得到磷酸钒钠/碳正极材料;本发明所制备的材料为亚微米级,颗粒粒度分布均匀,结晶度高,在颗粒表面可以形成均匀的磷酸钒钠和碳的复合导电网络;本发明操作过程简单、适用性强,产品性能优异。