Invention Publication
- Patent Title: 一种悬臂式滑动轴承-转子系统热稳定性分析方法
-
Application No.: CN202410044404.4Application Date: 2024-01-11
-
Publication No.: CN118153362APublication Date: 2024-06-07
- Inventor: 杨昔科 , 罗帆 , 张燕 , 宋华庆 , 董兴建
- Applicant: 上海电气电站设备有限公司 , 上海交通大学
- Applicant Address: 上海市闵行区莘庄工业区金都路3669号3幢;
- Assignee: 上海电气电站设备有限公司,上海交通大学
- Current Assignee: 上海电气电站设备有限公司,上海交通大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区莘庄工业区金都路3669号3幢;
- Agency: 上海申汇专利代理有限公司
- Agent 翁若莹
- Main IPC: G06F30/23
- IPC: G06F30/23 ; G06F30/28 ; G06F30/17 ; G06F111/10 ; G06F113/08 ; G06F119/08 ; G06F119/14

Abstract:
本发明涉及一种悬臂式滑动轴承‑转子系统热稳定性分析方法,包括以下步骤:建立滑动轴承几何模型;计算滑动轴承油膜压力场、温度场,通过粘温方程获得最终的滑动轴承油膜温度场;建立滑动轴承热流体润滑计算模型,计算获得滑动轴承油膜特性;计算转子工作状态下的轴颈热对流系数,获得转子瞬态温度场计算边界,计算转子瞬态温度场,计算转子轴颈的位移场与热应力场,求解由等效热弯矩引起的热挠度;建立滑动轴承‑转子系统模型,获得转子振动向量的幅值与相位,确定滑动轴承‑转子系统的稳定性阈值。解决了传统仿真精度低而实验方法测试过程繁琐且费时的问题;先进行解耦计算,再通过边界条件进行时域耦合分析,极大地提高计算效率。
Information query