- 专利标题: 一种用于消除IO driver连线电容的电路结构
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申请号: CN202410584603.4申请日: 2024-05-12
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公开(公告)号: CN118157462B公开(公告)日: 2024-08-02
- 发明人: 林云 , 张冬青
- 申请人: 中茵微电子(南京)有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-27
- 专利权人: 中茵微电子(南京)有限公司
- 当前专利权人: 中茵微电子(南京)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-27
- 代理机构: 广州博志知识产权代理有限公司
- 代理商 侯俊丽
- 主分类号: H02M1/32
- IPC分类号: H02M1/32
摘要:
本发明提供一种用于消除IO driver连线电容的电路结构,涉及IO驱动端电容优化技术领域,本发明通过设置一组与主驱动模块逻辑相同的从驱动模块,利用从驱动模块产生与主驱动模块相同相位的输出信号,来对主驱动模块的输出进行修正,从而降低了主驱动模块输出端电容负载的实际电容,减少了其充放电时间,加快了对主驱动模块输出信号的响应速度,同时还对版图设计进行优化,在版图设计中将主驱动模块与从驱动模块进行隔离,进一步实现了减少输出电路ISI效应,提高信号质量的效果。
公开/授权文献
- CN118157462A 一种用于消除IO driver连线电容的电路结构 公开/授权日:2024-06-07