发明公开
- 专利标题: 导热填料的制备方法、导热填料和导热材料
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申请号: CN202410592473.9申请日: 2024-05-14
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公开(公告)号: CN118184196A公开(公告)日: 2024-06-14
- 发明人: 王煦嘉 , 李荣博 , 宋印玺 , 刘晓强 , 翁娜 , 田林 , 王弘昶 , 陈其昌 , 汤春桃 , 夏栓 , 杨波 , 雷云 , 李玲 , 石秀强 , 孟凡江
- 申请人: 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 申请人地址: 上海市徐汇区虹漕路29号
- 专利权人: 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 当前专利权人: 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区虹漕路29号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 骆希聪
- 主分类号: C04B14/32
- IPC分类号: C04B14/32
摘要:
本申请提供了一种导热填料的制备方法、导热填料和导热材料,该制备方法包括步骤:在多孔材料表面涂覆核材和金属化合物的水解产物;对涂覆有核材和金属化合物水解产物的多孔材料进行第一热处理,以制备导热填料前驱体,导热填料前驱体包括多孔材料、核材和金属化合物水解产物;从导热填料前驱体中的多孔材料上剥离核材和金属化合物水解产物,以获得导热填料,内核包括核材,外壳包括金属化合物水解产物,导热填料的表面具有羟基基团,导热填料具有枝状结构。本申请的导热填料具有枝状结构,能够通过彼此搭接而构建出高效的导热路径。导热填料表面具有较高的活性,可以避免导热填料在基质中团聚,羟基基团可键合到耐高温基质上。