Invention Publication
- Patent Title: 一种高温高强高熵MAX相块体材料及制备和应用
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Application No.: CN202410315198.6Application Date: 2024-03-19
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Publication No.: CN118184356APublication Date: 2024-06-14
- Inventor: 吴渊 , 吴子娇 , 吕昭平 , 张晓宾 , 蒋虽合 , 王辉 , 刘雄军
- Applicant: 北京科技大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路30号
- Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路30号
- Agency: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- Agent 朱艳华
- Main IPC: C04B35/56
- IPC: C04B35/56 ; C04B35/622 ; C04B35/645

Abstract:
本发明公开了一种高温高强高熵MAX相块体材料及其制备方法。所述高熵MAX相块体材料分子式表示为M2AX,M为Ti、Zr、V、Nb、Ta这五种元素中任意四种及以上的组合,在M亚晶格中各个成分的原子百分比在5%和35%之间,且Zr和V的原子百分比之和小于等于16.7%,A为Al元素,X为C元素。本发明采用放电等离子烧结的方法制备该块体MAX相材料。本发明制备的高温高强高熵MAX材料纯度高,在室温和高温下具有优异的力学性能,可制备用于特殊工况环境下的高温结构件等,在高温领域具有广阔的应用前景。
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