本发明公开了一种含改性苯并环丁烯的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。本发明在环氧树脂、苯氧树脂、氰酸酯、固化促进剂等组分的基础上，加入改性苯并环丁烯进行性能调控，通过加入不同类型的改性苯并环丁烯，结合其他原料组分，使得增层胶膜具有优秀的介电性能，减少介质损耗，同时具有良好的阻燃性能，更好地应用于FC‑BGA封装载板，从而满足电子元器件高速度和高集成度发展的需求。