发明公开
- 专利标题: 一种中空结构的碳化硅纳米纤维多孔材料、其制备方法及应用
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申请号: CN202410494742.8申请日: 2024-04-23
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公开(公告)号: CN118186632A公开(公告)日: 2024-06-14
- 发明人: 张和平 , 程旭东 , 潘月磊
- 申请人: 中国科学技术大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 专利权人: 中国科学技术大学
- 当前专利权人: 中国科学技术大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 付丽
- 主分类号: D01F9/10
- IPC分类号: D01F9/10 ; C01B32/977 ; B82Y40/00
摘要:
本发明提供了一种中空结构的碳化硅纳米纤维多孔材料、其制备方法及应用,包括以下步骤:A)将硅源、碳源、牺牲模板剂和溶剂混合,加热搅拌,得到碳化硅前驱体纺丝液;B)将纺丝液在静电作用下,进行静电纺丝,得到碳化硅前驱体纤维;C)将纤维打碎,与硅溶胶和溶剂混合,得到悬浮液;D)将悬浮液冷冻处理,得到冻凝胶;E)将冻凝胶真空干燥,得到预制体;F)将预制体在保护性气氛下进行烧结,得到中空结构的碳化硅纳米纤维多孔材料。本发明方法制备得到的碳化硅多孔材料复合材料具有优异的柔性,可以实现对折弯曲,同时能在40%的应变下完成400次疲劳测试,常温下导热系数可以低于0.018W/m·K。