Invention Publication
- Patent Title: 一种高传输质量的射频插接连接器装置
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Application No.: CN202211628009.8Application Date: 2022-12-16
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Publication No.: CN118213820APublication Date: 2024-06-18
- Inventor: 陈金山 , 黎朝 , 赖小林 , 尹绪引 , 邓忠诚 , 杨新国 , 童桂林
- Applicant: 电连技术股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市光明区公明街道办西田社区锦绣工业园
- Assignee: 电连技术股份有限公司
- Current Assignee: 电连技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市光明区公明街道办西田社区锦绣工业园
- Main IPC: H01R24/42
- IPC: H01R24/42 ; H01R9/05 ; H01R13/02 ; H01R13/6581 ; H01R13/648 ; H01R13/6474

Abstract:
本发明公开了一种高传输质量的射频插接连接器装置,包括插接连接器和连接到插接连接器的同轴电缆,所述同轴电缆依次具有至少一个中心导体、介质层和围绕所述中心导体和介质层外部的屏蔽层,插接连接器至少具备内导体、绝缘本体、外壳导体,绝缘本体绝缘间隔开所述内导体和外壳导体,同轴电缆的屏蔽层电连接到插接连接器的外壳导体,同轴电缆的中心导体电连接到插接连接器的内导体,其中,包围所述内导体的外壳导体为通过金属深拉伸工艺制成的套筒结构。与现有技术相比,本发明公开的高传输质量的射频插接连接器装置,接地更可靠、更稳定,能有效屏蔽噪声干扰,提升了信号传输质量,降低了讯号损失。
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