发明公开
- 专利标题： 具有高应变点和低热膨胀系数的高性能电子玻璃基板及其制备方法
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申请号： CN202410340632.6申请日： 2024-03-25
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公开(公告)号： CN118221349A公开(公告)日： 2024-06-21
- 发明人: 王立坤 , 王陈斌 , 刘涌 , 韩高荣 , 赵高凌
- 申请人： 浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心
- 申请人地址： 浙江省宁波市钱湖南路1号
- 专利权人： 浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心
- 当前专利权人： 浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市钱湖南路1号
- 代理机构： 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 邱启旺
- 主分类号： C03C3/097
- IPC分类号： C03C3/097 ; C03C1/00
摘要：
本发明涉及玻璃领域，公开了一种具有高应变点和低热膨胀系数的高性能电子玻璃基板及其制备方法，该玻璃基板以摩尔百分比为基准，含有62～68mol％的SiO2，16～19mol％的Al2O3，0.5～2mol％的P2O5，14～18mol％的MgO，0～1.5mol％的CaO，0～0.5mol％的SrO，0～0.2mol％的SnO2。本发明提供的电子玻璃基板具有高应变点以及低热膨胀系数，相较于传统电子玻璃基板，性能更加符合OLED面板制备要求。
