本发明公开了一种封装绝缘胶膜用料的制备方法，在无水无氧条件下向聚合搅拌反应釜内加入乙烯，共聚单体、有机溶剂及主催化剂和助催化剂进行反应，得到所述胶膜用料，所述主催化剂具有如下结构：#imgabs0#式中，R1选自H、C1‑20的烃基、C1‑20的烷氧基和卤素；R1、R2、R3和R4各自独立地选自H、C1‑4的烃基、取代或未取代的C6‑12的芳基，该取代的C6‑12的芳基上的取代基选自C1‑4的烃基；该方法采用过渡金属催化剂采用溶液法制备得到聚烯烃弹性体为非极性材料，具有较高体积电阻率和极低水汽透过率，能有效作为物理隔离使元件不受环境中不良因素影响，保持保持电绝缘减少组件电流泄漏，从而应用于绝缘封装领域。