发明公开
- 专利标题： 一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法
-
申请号： CN202211642021.4申请日： 2022-12-20
-
公开(公告)号： CN118222058A公开(公告)日： 2024-06-21
- 发明人: 彭海益 , 田星宇 , 姚晓刚 , 林慧兴 , 任海深 , 谢天翼 , 何飞 , 顾忠元
- 申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 申请人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 代理机构： 上海瀚桥专利代理事务所
- 代理商 曹芳玲; 郑优丽
- 主分类号： C08L51/04
- IPC分类号： C08L51/04 ; C08K7/00 ; C08K3/38 ; C08K3/22 ; C08K9/06 ; B29C43/02 ; C08J3/21 ; C09K5/14
摘要：
本发明涉及一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法。所述高导热聚苯乙烯复合基板包括：聚苯乙烯基质、以及分布在聚苯乙烯基质内的片状h‑BN粉和氧化铝粉；其中片状h‑BN颗粒呈定向分布。
