- 专利标题： 一种高导热鳞片石墨/铜复合材料的制备方法
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申请号： CN202410343601.6申请日： 2024-03-25
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公开(公告)号： CN118241071B公开(公告)日： 2024-11-15
- 发明人: 张强 , 丁俊尧 , 马一夫 , 王临朝 , 芶华松 , 武高辉 , 姜龙涛 , 陈国钦 , 修子扬
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213专利代理师侯静
- 主分类号： C22C1/10
- IPC分类号： C22C1/10 ; C09K5/14 ; C22C9/00 ; C22C32/00
公开/授权文献
- CN118241071A 一种高导热鳞片石墨/铜复合材料的制备方法 公开/授权日：2024-06-25
