Invention Grant
- Patent Title: 一种高导热鳞片石墨/铜复合材料的制备方法
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Application No.: CN202410343601.6Application Date: 2024-03-25
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Publication No.: CN118241071BPublication Date: 2024-11-15
- Inventor: 张强 , 丁俊尧 , 马一夫 , 王临朝 , 芶华松 , 武高辉 , 姜龙涛 , 陈国钦 , 修子扬
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- Agent 侯静
- Main IPC: C22C1/10
- IPC: C22C1/10 ; C09K5/14 ; C22C9/00 ; C22C32/00

Abstract:
一种高导热鳞片石墨/铜复合材料的制备方法,涉及一种鳞片石墨/铜复合材料的制备方法。为了解决现有的铜和鳞片石墨之间存在化学惰性且润湿性较差、以及鳞片石墨的定向排列困难的问题。本发明首先将鳞片石墨预处理,然后通过熔盐法在鳞片石墨表面镀覆纳米级碳化铬镀层,以液相挤压的方式获得高取向性鳞片石墨预制体,最后通过气压浸渗的方式制备出具有高致密度高取向性的鳞片石墨/铜复合材料,制备出的复合材料具有高取向性、高致密度、高热导率及低密度的特点,可以满足电子器件中散热材料的性能需求。
Public/Granted literature
- CN118241071A 一种高导热鳞片石墨/铜复合材料的制备方法 Public/Granted day:2024-06-25
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