本发明提供一种高稳定性电子铜浆及制备方法，包括如下步骤：(1)在铜粉或块体铜表面形成吸附层，吸附层含有A类试剂；铜粉或块体铜在B类溶剂的含量是0.5～100g/L；(2)将形成吸附层的铜粉或块体铜加入B类溶剂和C类催化剂，A类试剂在B类溶剂中的含量是0.1～50g/L；C类催化剂在B类试剂中的含量：0.05～1g/L，A类试剂选自：低沸点有机酸、醇、醛及其金属盐；本发明形成的自催化保护膜抗氧化能力强，保护周期长；形成的自催化保护膜在较低的烧结温度下即可分解；自催化保护膜制备方便，可普遍用于各类铜的保护；自催化保护膜由铜催化生成，结合力强。