发明公开
- 专利标题: 一种干式空心电抗器高导热包封层及制备方法
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申请号: CN202211701603.5申请日: 2022-12-28
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公开(公告)号: CN118263000A公开(公告)日: 2024-06-28
- 发明人: 尹立 , 张进 , 杨威 , 陈新 , 张翀 , 陈赟 , 王琨 , 乔健 , 祝志祥 , 王广克 , 吴雪峰 , 颜丙越 , 张卓 , 丁一 , 黄晓峰 , 赵凯美
- 申请人: 国网智能电网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网浙江省电力有限公司金华供电公司
- 申请人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号; ;
- 专利权人: 国网智能电网研究院有限公司,国家电网有限公司,国网浙江省电力有限公司金华供电公司
- 当前专利权人: 国网智能电网研究院有限公司,国家电网有限公司,国网浙江省电力有限公司金华供电公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号; ;
- 代理机构: 北京安博达知识产权代理有限公司
- 代理商 徐国文
- 主分类号: H01F27/08
- IPC分类号: H01F27/08 ; H01F41/00
摘要:
本发明提出一种干式空心电抗器高导热包封层,所述包封层包括:通过高导热环氧材料重叠粘合的纤维束平绕层和纤维束花绕层;其中纤维束花绕层与电抗器的线圈接触。本发明还提供了一种干式空心电抗器高导热包封层的制备方法。本发明通过选用高环氧值的低黏度液态环氧树脂,配合具有稀释作用的活性增韧剂,使高导热环氧材料的黏度进一步降低,实现了无机导热填料的高填充率和与纤维束的快速浸润,从而提高了包封层的导热率;本发明通过采用酸酐固化剂进一步降低高导热环氧材料的粘度,实现了在缠绕工艺中无机导热填料的高均匀度分布和填充;提高了固化物的韧性,提升了干式空心电抗器包封层的抗开裂性能,保证了绝缘性能的稳定性。