发明公开
- 专利标题： 壳体的制备方法、壳体及其电子设备
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申请号： CN202211711107.8申请日： 2022-12-29
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公开(公告)号： CN118269289A公开(公告)日： 2024-07-02
- 发明人: 刘锐 , 严文龙 , 刘佳
- 申请人： 北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 专利权人： 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人： 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 代理机构： 北京名华博信知识产权代理有限公司
- 代理商 边明威
- 主分类号： B29C45/14
- IPC分类号： B29C45/14 ; B29C45/26 ; B27M1/00
摘要：
本公开是关于一种壳体的制备方法、壳体及其电子设备，壳体的制备方法，包括制备基底膜片；其中，基底膜片为木片或者竹片；通过热压方式，拉伸基底膜片至预设形状；通过模内压缩注塑的方式，将树脂层贴合于基底膜片的第一表面，以形成壳体。本公开中的方法，通过压缩注塑与基底膜片结合，厚度较薄，不需要多次打磨、抛光处理，生产效率高。且树脂层贴合于基底膜片，可以实现高光等装饰效果，提升用户的视觉体验。
