发明公开
- 专利标题: 一种双组分高导热凝胶及其制备方法
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申请号: CN202410484969.4申请日: 2024-04-22
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公开(公告)号: CN118271851A公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 江其郑 , 张鸿赐 , 陈荣
- 申请人: 厦门优佰电子材料有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市海沧区东孚大道1299-8号A栋7楼
- 专利权人: 厦门优佰电子材料有限公司
- 当前专利权人: 厦门优佰电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市海沧区东孚大道1299-8号A栋7楼
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 胡利彦
- 主分类号: C08L83/07
- IPC分类号: C08L83/07 ; C09K5/14 ; C08L83/04 ; C08L83/05 ; C08K9/06 ; C08K3/04 ; C08K3/28
摘要:
本申请涉及导热凝胶材料的技术领域,具体公开了一种双组分高导热凝胶及其制备方法。双组分高导热凝胶包括组分A和组分B;组分A包括:乙烯基硅油3‑4份,催化剂0.01‑0.02份,交联剂0.05‑0.06份,改性钻石粉10‑18份,改性氮化铝80‑90份;组分B包括:有机硅改性硅油0.2‑1份,二甲基硅油1‑2份,含氢硅油1.2‑2.4份,改性钻石粉10‑18份,改性氮化铝80‑90份;所述改性钻石粉是将钻石粉经包括碱液浸渍、负载聚碳酸酯以及混合长链硅烷偶联剂的处理后得到。本申请的高导热凝胶具有导热率高的优点。