发明公开
CN118284501A 片材的分割方法
审中-公开
- 专利标题： 片材的分割方法
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申请号： CN202280076349.6申请日： 2022-11-21
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公开(公告)号： CN118284501A公开(公告)日： 2024-07-02
- 发明人: 篠崎贵博 , 菅野敏广 , 平田聪 , 仲井宏太
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 刘英华
- 优先权： 2021-204246 20211216 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/043033 2022.11.21
- 国际公布： WO2023/112612 JA 2023.06.22
- 进入国家日期： 2024-05-16
- 主分类号： B28D5/00
- IPC分类号： B28D5/00 ; B23K26/364 ; C03B33/033
摘要：
本发明的目的在于防止在将具有脆性材料层的片材进行分割时在脆性材料层的分割面产生裂纹。本发明的片材的分割方法具有：准备片材(11)的工序，所述片材具有形成有沿第一方向延伸的脆弱线(4)的脆性材料层(2)；以及通过一边使拉伸力在与所述第一方向正交的方向即第二方向上作用于所述片材(11)，一边对所述片材(11)的与所述脆弱线(4)对应的部位施加按压力，从而沿着所述脆弱线(4)分割所述片材(11)的工序。
