发明公开
- 专利标题: 一种搅拌摩擦复合电弧增材制造金属基复合材料的方法
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申请号: CN202410472886.3申请日: 2024-04-19
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公开(公告)号: CN118305480A公开(公告)日: 2024-07-09
- 发明人: 池元清 , 陈梓瀚 , 刘金伟 , 陈楠 , 张永康
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 代理机构: 广州专理知识产权代理事务所
- 代理商 王允辉
- 主分类号: B23K28/02
- IPC分类号: B23K28/02 ; B33Y10/00
摘要:
本发明公开了一种搅拌摩擦复合电弧增材制造金属基复合材料的方法,其特征在于,以电弧为热源,以金属丝材为原料在基板上堆叠构建多个金属沉积层,直至完成目标构件,在每个所述金属沉积层表面预置粉状增强体,然后进行搅拌摩擦加工,使增强体分散到该金属沉积层中。该方法可引入高含量、均匀分布的增强体,从而提高构件的力学性能。搅拌摩擦加工可使较高含量的增强体均匀分散,且增强体分布深度可以通过开孔或开槽深度以及搅拌针长度的选择来进行较精确调控,因此通过层间搅拌摩擦加工辅助工艺,可确保在每一电弧沉积层中引入较高含量且均匀分散的增强体,实现高性能金属基复合材料的电弧增材制造。