发明公开
- 专利标题: 一种具有智能焊接平台的焊接机构
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申请号: CN202410748535.0申请日: 2024-06-12
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公开(公告)号: CN118321839A公开(公告)日: 2024-07-12
- 发明人: 李正林 , 李万清 , 沈家斌 , 沐春燕
- 申请人: 扬州彦辉智能科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路111号
- 专利权人: 扬州彦辉智能科技有限公司
- 当前专利权人: 扬州彦辉智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路111号
- 代理机构: 扬州云洋知识产权代理有限公司
- 代理商 于长青
- 主分类号: B23K37/047
- IPC分类号: B23K37/047 ; B23K37/00
摘要:
本发明公开了一种具有智能焊接平台的焊接机构,涉及焊接技术领域,包括底座,所述底座上设置有焊接系统,还包括滑动设置在底座上的两个基座,所述底座上固定设置有空心管,所述空心管上滑动设置有滑动管,所述滑动管上固定设置有伸缩架,所述伸缩架上固定设置固定设置有支撑架,所述支撑架上转动设置有滚轮;在基座进行滑动时,对钢丝绳进行放松,并通过滑轮进行导向,弹性件初始为压缩状态,在钢丝绳放松过后,弹性件的复位作用下,推动滑动管与伸缩架进行滑动,因滑轮设置于伸缩架上,伸缩架滑动的距离为基座滑动距离的1/2,因此在四角夹爪对圆管进行夹持后,伸缩架与支撑架能位移至圆管的中间位置附近。
公开/授权文献
- CN118321839B 一种具有智能焊接平台的焊接机构 公开/授权日:2024-09-17
IPC分类: