发明授权
- 专利标题: 一种半导体用等静压石墨坩埚打磨控制系统
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申请号: CN202410750107.1申请日: 2024-06-12
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公开(公告)号: CN118322048B公开(公告)日: 2024-09-17
- 发明人: 杨程 , 周大伟 , 杨捷 , 沈永辉 , 王雪诚
- 申请人: 江苏宏基高新材料股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省宿迁市泗阳县众兴镇浙江路南侧太湖路东侧(泗阳经济开发区)
- 专利权人: 江苏宏基高新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏宏基高新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省宿迁市泗阳县众兴镇浙江路南侧太湖路东侧(泗阳经济开发区)
- 代理机构: 北京华智则铭知识产权代理有限公司
- 代理商 王后羿
- 主分类号: B24B19/22
- IPC分类号: B24B19/22 ; B24B51/00 ; F26B21/00 ; F26B21/06
摘要:
本申请涉及一种半导体用等静压石墨坩埚打磨控制系统,涉及等静压石墨的技术领域,包括打磨箱、控制模块、打磨模块、喷淋模块和负压模块,打磨模块用于对坩埚表面进行打磨,喷淋模块用于对坩埚表面进行喷淋,打磨箱的下方设置排出管,排出管上设有三通阀,负压模块通过三通阀的一出口和打磨箱相连通,控制模块控制打磨模块对坩埚进行打磨,并控制负压模块对打磨箱内进行抽吸,使得打磨箱内处于负压,在打磨完成后,控制喷淋模块对坩埚表面进行喷淋,并控制三通阀切换,使得喷淋液从三通阀的另一出口排出。本申请具有能够减低粉尘飘散至车间的概率的优点。
公开/授权文献
- CN118322048A 一种半导体用等静压石墨坩埚打磨控制系统 公开/授权日:2024-07-12