发明公开
- 专利标题: 一种多尺度交联的氟硅基陶瓷修补剂及其制备方法
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申请号: CN202410462320.2申请日: 2024-04-17
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公开(公告)号: CN118325465A公开(公告)日: 2024-07-12
- 发明人: 薛翔 , 罗少川 , 岳腾霄 , 刘岩 , 廖善苇 , 虞悦 , 张丁 , 杨涛 , 刘昭呈
- 申请人: 海南核电有限公司
- 申请人地址: 海南省海口市昌江县海尾镇塘兴村海南核电有限公司1208信箱
- 专利权人: 海南核电有限公司
- 当前专利权人: 海南核电有限公司
- 当前专利权人地址: 海南省海口市昌江县海尾镇塘兴村海南核电有限公司1208信箱
- 代理机构: 核工业专利中心
- 代理商 孙成林
- 主分类号: C09D183/04
- IPC分类号: C09D183/04 ; C09D183/16 ; C09D183/08 ; C09D5/08 ; C09D7/61
摘要:
本发明属于耐海水腐蚀新材料技术领域,具体涉及一种多尺度交联的氟硅基陶瓷修补剂及其制备方法。由A组分与B组分混合而成,其中A组分为提供小尺度交联网络的低聚合度的有机硅聚合物、提供中等结构尺度交联的氟化改性聚二甲基硅氧烷以及提供大尺度交联体系的聚芳撑笼型硅氧烷,B组分为交联剂以及微纳米添加剂。本发明的有益效果在于:采用硅氧主链在固化过程中形成大量硅氧,硅氢活性键,可与基底羟基与羧基发生反应,以共价键的形式锚固于基底之上,从而大幅提升修补剂与基材的粘附强度以及在机械以及温度场下的粘附持久性。
IPC分类: