本发明属于盾构掘进技术领域，尤其涉及一种测试电渗作用下黏土黏附性能的直剪试验系统，包括剪切盒，剪切盒用于盛放黏土；竖向加载系统，竖向加载系统用于对黏土提供竖向加载力；切向加载系统，切向加载系统用于对黏土提供切向加载力；电渗系统，电渗系统用于对黏土施加电流，并调整电压参数；伺服控制系统，伺服控制系统用于控制直剪试验进行，并记录直剪试验过程参数；操作架，操作架用于固定剪切盒、竖向加载系统、切向加载系统。本发明能够达到为实现电渗在黏性地层土压平衡盾构降黏脱附应用提供理论依据和室内试验条件的目的。