发明公开
- 专利标题: 定位件偏移量的验证方法、调节方法、装置、设备和介质
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申请号: CN202310065217.X申请日: 2023-01-13
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公开(公告)号: CN118347446A公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 田德越 , 徐庆东 , 袁绩 , 季峰 , 常远
- 申请人: 苏州维嘉科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号
- 专利权人: 苏州维嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州维嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 张娜
- 主分类号: G01B21/02
- IPC分类号: G01B21/02 ; H05K3/00 ; G01B21/00 ; G01B21/10
摘要:
本发明公开了一种定位件偏移量的验证方法、调节方法、装置、设备和介质,所述定位件包括气夹,所述气夹夹持检测物,加工设备的定位件偏移量的验证方法包括:获取所述检测物的偏移量和理论半径;根据所述检测物在理论位置和实际位置下的几何关系构建验证模型;将所述偏移量和所述理论半径代入所述验证模型,验证所述偏移量是否有效。上述加工设备的定位件偏移量的验证方法,能够简单有效地验证获取的检测物的偏移量,可以使用验证后的偏移量对定位件的位置进行调节,可提高调节的准确性。