发明授权
- 专利标题: 一种焊料、激光焊接接头及其制造方法
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申请号: CN202410790032.X申请日: 2024-06-19
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公开(公告)号: CN118357583B公开(公告)日: 2024-10-22
- 发明人: 杨上陆 , 王艳俊 , 陶武
- 申请人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
- 申请人地址: 上海市嘉定区清河路390号
- 专利权人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
- 当前专利权人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区清河路390号
- 代理机构: 上海恒慧知识产权代理事务所
- 代理商 张宁展
- 主分类号: B23K26/348
- IPC分类号: B23K26/348 ; B23K26/70 ; B23K35/40
摘要:
本发明提供一种焊料、激光焊接接头及其制造方法,特别是能保证具有铝涂镀层钢板在对接焊接热成形淬火后具有优良的接头强度及韧性。一种激光焊接接头,在两张钢板母材对接进行激光焊接时,添加激光焊接焊料至熔池而形成初始焊缝,初始焊缝经淬火后形成所述激光焊接接头,其中至少一张钢板为带铝镀层或者铝合金镀层的钢板,所述激光焊接接头的内部板条马氏体体积分数不低于90%、Ni元素平均质量分数不低于1.6%、Al元素平均质量分数不高于1.6%、且C元素平均质量分数低于所述钢板母材C含量,所述激光焊接接头形成的最终焊缝正面余高h1及最终焊缝反面余高h2不超过0.4mm。
公开/授权文献
- CN118357583A 一种焊料、激光焊接接头及其制造方法 公开/授权日:2024-07-19
IPC分类: