发明授权
- 专利标题: 一种半导体外延长晶用石墨载盘的使用方法
-
申请号: CN202410841581.5申请日: 2024-06-27
-
公开(公告)号: CN118374876B公开(公告)日: 2024-09-10
- 发明人: 刘涛涛 , 马心立 , 段永昌 , 张世车 , 彭啸
- 申请人: 安徽凯威半导体科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区泉州路712号
- 专利权人: 安徽凯威半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 安徽凯威半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区泉州路712号
- 代理机构: 河北冀华知识产权代理有限公司
- 代理商 王占华
- 主分类号: C30B25/12
- IPC分类号: C30B25/12 ; C30B29/06 ; C30B25/20 ; C30B25/14
摘要:
本发明公开了一种半导体外延长晶用石墨载盘的使用方法,石墨载盘包括由多个子盘体相互拼接而成的载盘本体,于内座体的下端构造有连接管,于连接管的下端构造有连接接头,于连接管上且位于连接接头的上方开设有多个导通孔,于内座体的上端开设有安装槽,连接管的内腔与安装槽相互连通。本发明的方法为:将多个石墨载盘沿竖向依次连接,将同一型号的硅片或者不同型号的硅片放置在这些石墨载盘上,再将这些石墨载盘放置在开合式反应炉内进行外延作业。本发明能够有效地实现大批量硅片外延的目的,提高了硅片的外延效率,适应不同形态硅片的同步外延作业,提高了外延品质,降低了石墨载盘的耗损成本。本发明适用于半导体外延的技术领域。
公开/授权文献
- CN118374876A 一种半导体外延长晶用石墨载盘的使用方法 公开/授权日:2024-07-23
IPC分类: