- 专利标题: 一种基于人工智能的波峰焊助焊剂喷雾控制方法及介质
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申请号: CN202410833720.X申请日: 2024-06-26
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公开(公告)号: CN118385692B公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 刘意蔓
- 申请人: 深圳市丹宇电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园7栋五层
- 专利权人: 深圳市丹宇电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳市丹宇电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园7栋五层
- 代理机构: 深圳市育科知识产权代理有限公司
- 代理商 廉莹
- 主分类号: B23K3/08
- IPC分类号: B23K3/08 ; B23K1/08 ; B23K1/20 ; H05K3/34 ; G06T1/00 ; G06T7/00 ; G06T7/62 ; G06T17/20 ; B23K101/42
摘要:
本发明涉及自动化控制技术领域,揭露了一种基于人工智能的波峰焊助焊剂喷雾控制方法及介质,包括:根据焊接区域图像的图像特征构建焊接区域的焊接有限元模型,对焊接有限元模型进行划分;提取焊接规则形状有限元模型的焊接中心区域,根据焊接中心区域确定助焊剂喷雾的初始几何属性及初始操作属性;利用初始几何属性及初始操作属性对焊接有限元模型进行喷雾控制,对焊接喷雾区域对应的喷雾区域图像进行重构;根据喷雾区域重构图像计算焊接区域的喷雾覆盖率,通过喷雾覆盖率及动态均匀调节因子对初始几何属性及初始操作属性进行优化;利用最佳几何属性及最佳操作属性对焊接有限元模型进行喷雾控制。本发明可以提高助焊剂喷雾控制时的精准度较低。
公开/授权文献
- CN118385692A 一种基于人工智能的波峰焊助焊剂喷雾控制方法及介质 公开/授权日:2024-07-26
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