发明公开
- 专利标题: 一种齿轨驱动齿轮箱离合器
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申请号: CN202410515407.1申请日: 2024-04-26
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公开(公告)号: CN118391369A公开(公告)日: 2024-07-26
- 发明人: 肖凯 , 赵翔 , 张晨阳 , 张志奇 , 张桥光 , 宋晓庆 , 孙博达 , 张昇稳 , 王朝蓬
- 申请人: 北京北摩高科摩擦材料股份有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区科技园区火炬街甲12号B218室
- 专利权人: 北京北摩高科摩擦材料股份有限公司
- 当前专利权人: 北京北摩高科摩擦材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区科技园区火炬街甲12号B218室
- 代理机构: 成都顶峰明志知识产权代理有限公司
- 代理商 胡庆波
- 主分类号: F16D13/38
- IPC分类号: F16D13/38 ; F16D13/60 ; F16D66/02 ; F16D66/00
摘要:
本发明涉及离合器技术领域,公开了一种齿轨驱动齿轮箱离合器,包括齿轮轮座、轴套、气缸组件、环形外壳和摩擦片组件,所述齿轮轮座、轴套和气缸组件依次套设在车轴上,所述轴套与车轴固定连接,所述摩擦片组件在轴向方向上位于齿轮轮座和气缸组件之间,所述摩擦片组件在径向方向上位于环形外壳和轴套之间,所述环形外壳与齿轮轮座固定连接,所述气缸组件的气缸活塞从摩擦片组件的一侧给摩擦片组件加压,所述摩擦片组件包括多片交叉间隔设置的动盘和静盘;本发明提供的一种齿轨驱动齿轮箱离合器,解决了现有的齿轨驱动离合器存在摩擦力矩小,无法满足多种工况下齿轨列车的使用需要的问题。