Invention Grant
- Patent Title: 基于图像技术的电子雷管模块外观检测方法及系统
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Application No.: CN202410856168.6Application Date: 2024-06-28
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Publication No.: CN118397008BPublication Date: 2024-09-13
- Inventor: 王鹏 , 封心品 , 向静
- Applicant: 深圳雪峰电子有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷七栋B座2303房
- Assignee: 深圳雪峰电子有限公司
- Current Assignee: 深圳雪峰电子有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷七栋B座2303房
- Agency: 深圳市联江知识产权代理事务所
- Agent 张经委
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; G06T17/00
Abstract:
本发明涉及图像处理技术领域,尤其涉及一种基于图像技术的电子雷管模块外观检测方法及系统。该方法包括以下步骤:获取电子雷管图像,并进行范围划分,获得电子雷管模块范围图像以及电子雷管线路范围图像;基于电子雷管模块范围图像以及电子雷管线路范围图像进行结构分析,获得电子雷管结构模型;根据电子雷管模块范围图像构建电子雷管模块三维模型;基于电子雷管模块三维模型进行评估,获得模块外观完整性数据;基于电子雷管结构模型以及电子雷管模块三维模型进行完整性评估,获得模块连接线路完整性数据;对电子雷管结构模型进行电子雷管异常结构参数化描述,获得电子雷管异常结构模型。本发明能提高电子雷管模块外观检测的准确性。
Public/Granted literature
- CN118397008A 基于图像技术的电子雷管模块外观检测方法及系统 Public/Granted day:2024-07-26
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